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点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 ?

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机后面。 ?

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 次数用完API KEY 超过次数限制

所以电池焊接极儿都会铝转镍，电池壳的封焊开的功率都相当大。

除了电池，激光焊接用的地方还有板材直缝焊接，加热管，灯丝焊，广告等，总的来说，因为激光的聚焦点很小，焊接深度有限，所以应用在焊接的地方很有限，多应用于高精度焊接。激光打标用的较多，其次是激光切割。

国家如果不继续投入高新能源，激光焊接的路会越走越窄。

现在的电池大多采用铝材外壳的电池，使用铝材的主要原因还是铝材相对较轻成本低廉，能够更容易被消费者所接受。 次数用完API KEY 超过次数限制

第四，焊接时如果需要代料，必须经过技术部门的书面同意，并且板料厚度也必须要达到图纸的要求，否则不能代料；

第五，焊接时的焊缝大小必须严格按图纸的要求，该连续焊的不能采用断续焊，反之亦然，如果图纸没有明确要求断续焊的尺寸长度，则按照每间隔50毫米焊接8到10毫米来执行，各焊点距离必须均匀一致；

第六，连续焊缝要求必须平直光滑，不能有明显的高低不平的现象，更不能有焊穿、焊偏、焊疤、气孔、咬边等现象出现，焊缝的焊角以图纸要求为准，无要求的保证焊角为相临件的厚度；

第七，焊接完成后，应该对每道焊缝进行打磨处理，这样既可以清除焊渣，又能够去掉周边的毛刺； 次数用完API KEY 超过次数限制

薄板精密产品制作领域，在设计阶段时常需要考虑产品规格和使用目的，不乏会出现焊接不同种类金属的情况。

焊接材料有铁、不锈钢、铝、铜、钛等多种多样的焊接材料，焊接也分为TIG焊接、YAG焊接等种类。

日本松田异种金属熔接案例

同样的金属之间或者铁和不锈钢这样熔点比较接近的组合的话可以比较容易地焊接，但是，异种金属的话，由于金属的成分和熔点等不同，焊接起来就会十分困难。

但是，随着光纤激光焊接机的出现，即使在熔点不同的异种金属之间也能够进行焊接。

光纤激光焊接机的波长短，光束直径缩小，对能量密度和金属的能量吸收率更高，因此可以对铜、铝等高反射材料、熔点不同的不同种类金属进行焊接。 次数用完API KEY 超过次数限制