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清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检（AOI）、X-RAY检测系统、FCT功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

加工的元件规格有 次数用完API KEY 超过次数限制

3）不锈钢焊接结构如果焊接顺序选择不当，会使接触腐蚀介质的工作焊缝在焊后受到后焊焊缝的热作用而产生晶间腐蚀，降低焊件的耐腐蚀性。

一般如何选择焊接顺序？

选择焊接顺序的基本原则如下：

1、从装配焊接角度考虑：应以不造成焊接困难及不能焊接焊缝为原则来考虑焊接顺序。

2、从减小焊接变形及残余应力的角度来考虑：

1）从焊接结构中心向外焊接；

2）从厚板方向向薄板方向焊接；

3）先焊收缩量大的接头（对接接头），后焊收缩量小的接头（搭接、角接接头） 次数用完API KEY 超过次数限制

第四，焊接时如果需要代料，必须经过技术部门的书面同意，并且板料厚度也必须要达到图纸的要求，否则不能代料；

第五，焊接时的焊缝大小必须严格按图纸的要求，该连续焊的不能采用断续焊，反之亦然，如果图纸没有明确要求断续焊的尺寸长度，则按照每间隔50毫米焊接8到10毫米来执行，各焊点距离必须均匀一致；

第六，连续焊缝要求必须平直光滑，不能有明显的高低不平的现象，更不能有焊穿、焊偏、焊疤、气孔、咬边等现象出现，焊缝的焊角以图纸要求为准，无要求的保证焊角为相临件的厚度；

第七，焊接完成后，应该对每道焊缝进行打磨处理，这样既可以清除焊渣，又能够去掉周边的毛刺； 次数用完API KEY 超过次数限制

装配顺序对焊接结构变形的影响很大。

①大型复杂的焊接结构，只要允许的条件下，把他分成若干个结构简单的部件，单独进行焊接，然后进行总装。（如图8）

②正在施焊的焊缝应靠近结构截面的中性轴。（如图9）

③对于焊缝非对称布置的结构，装配焊接时应先焊焊缝少的一侧。

④焊缝对称布置的结构，应由偶数焊工对称地施焊。（如图11）

⑤长焊缝（1m以上）焊接时，可采用图12所示的方向和顺序进行焊接，以减少焊后的收缩变形。

针对焊接变形，我们应该在选择焊接方法及焊接工艺参数都应该予以注意，尽量选择焊接热输入小的方法及工艺参数，避免大的焊接参数及焊接方法使得焊接变形增加，大家还是要在实践中多多体会，多多总结。 次数用完API KEY 超过次数限制